SFAM 和 SRP 标志

产品

球形氧化铝与球形氧化硅粉体产品组合。

SRP 产品线覆盖高纯氧化铝、易烧结氧化铝、low-alpha 氧化铝和球形氧化硅，可控制粒径、纯度、球形率、电导率和表面化学。

产品系列概览

产品系列 代表牌号 关键控制范围 典型应用
高纯球形氧化铝 DC3-U、DC3-F、DC3-C、DC3-M、DC3-L、DC3-S；DC4 系列 D50 0.15-10 微米；纯度 >99.9%；球形率目标 100% TIM 填料、陶瓷膜、透明陶瓷、蓝宝石装炉
易烧结球形氧化铝 DCS302-U、DCS302-F、DCS302-UG、DCS302-FG D50 0.25-0.45 微米；烧结温度 1500 C；烧结密度 >3.9 g/cm3 需要亚微米控制和致密烧结行为的先进陶瓷工艺
Low-alpha 球形氧化铝 LA4-U、LA4-F、LA5-U、LA5-F D50 0.15-0.30 微米；LA5 系列 U+Th 可至 <1 ppb HBM、LPDDR、EMC 和先进半导体封装
球形氧化硅 SP2-500、SP3-300、SP3-500、SP3-1000、SP3-1500、SP3-2000J、SP4-1000、SP4-1500J D50 0.2-2 微米；D100 根据牌号控制在 4-10 微米以下 CCL、铝基覆铜板粘接片、EMC、工程塑料、涂料和功能填料

高纯球形氧化铝

DC 系列氧化铝产品具备高球形率、可控粒径、高纯度和可选表面改性，适用于导热和陶瓷体系。

牌号 D10 D50 D90 纯度 说明
DC3-U 0.18 微米 0.25 微米 2.5 微米 >99.9% 原粉；球形率目标 100%
DC3-F 0.06 微米 0.15 微米 <0.8 微米 >99.9% 细粒径牌号；可做表面改性
DC3-C / DC3-M / DC3-L 1-3 微米 4-10 微米 15-20 微米 >99.9% 较粗粒径范围，适合填料堆积和导热体系
DC3-S 0.06 微米 0.15 微米 <0.4 微米 >99.9% 适用于对 top-cut 要求更严格的亚微米应用

Low-alpha 氧化铝

LA 系列用于对放射性杂质和电导控制要求较高的先进封装应用。

牌号 D50 电导率 纯度 U+Th 表面改性
LA4-U 0.30 微米 <=10 uS/cm >99.99% <10 ppb 可选
LA4-F 0.15 微米 <=10 uS/cm >99.99% <10 ppb 可选
LA5-U 0.30 微米 <=10 uS/cm >99.99% <1 ppb 可选
LA5-F 0.15 微米 <=10 uS/cm >99.99% <1 ppb 可选

球形氧化硅

SP 系列氧化硅粉体具备窄粒度分布、高球形率、纯度控制、低电导选项和表面改性能力。

牌号组 D50 范围 D100 控制 纯度 主要适用方向
SP2-500 0.5 微米 <5 微米 >99% 成本敏感型氧化硅填料应用
SP3-300 / SP3-500 0.3-0.5 微米 <4 至 <5 微米 >99.9% 亚微米 CCL、铝基覆铜板粘接片、EMC 和树脂体系
SP3-1000 / SP3-1500 / SP3-2000J 1.0-2.0 微米 <6 至 <10 微米 >99.9% 填料堆积和流动性控制
SP4-1000 / SP4-1500J 1.0-1.5 微米 <6 至 <10 微米 >99.99% 更高纯度电子级氧化硅应用

表面改性方向包括氨丙基、环氧基、丙烯酸基、烷基及其他客户定制化化学体系。

竞品对比摘要

包含 SRP SP3-500、SP4-500 与匿名竞品氧化硅牌号的对比数据。下表整理为适合官网展示的技术摘要。

指标 SRP SP3-500 匿名竞品 C 级 SRP SP4-500 匿名竞品 E 级 说明
D50 0.5 微米 0.4-0.6 微米 0.5 微米 0.4-0.6 微米 处于相近的亚微米粒径定位。
D10 / D90 0.25 / 1.5 微米 资料未列出 0.25 / 1.5 微米 资料未列出 资料中给出了 SRP 产品更完整的粒度分布参考点。
球形率 100% 资料未列出 100% 资料未列出 支撑流动性、堆积和填料行为相关卖点。
比表面积 6 m2/g 4-7 m2/g 6 m2/g 4-7 m2/g 处于竞品对比范围内。
pH 7.0 4.2-5.0 7.0 4.5-6.0 中性 pH 有助于树脂体系配方稳定性表述。
电导率 <20 uS/cm 资料未列出 <10 uS/cm 资料未列出 突出面向电子材料的低电导能力。
纯度 >99.9% >99.8% >99.99% >99.9% 资料对比中 SRP 牌号标称纯度更高。
金属杂质 Al <700 ppm；Fe <500 ppm；Na/K <1 ppm Al <700 ppm；Fe <500 ppm；Na/K <1 ppm Al <70 ppm；Fe <30 ppm；Na/K <0.5 ppm Al <100 ppm；Fe <20 ppm；Na/K <0.5 ppm SP4-500 更适合强调高纯电子级氧化硅需求。
U <20 ppb 资料未列出 <1 ppb <0.3 ppb 体现面向先进电子应用的低放射性控制能力。