质量

从原料到批次放行的质量控制。

SRP 的质量体系应清晰展示检测链条：合格供应商、原料入厂检测、生产稳定性、粒度分析、杂质测试和产品专属放行标准。

检测设备

美国安捷伦 7900 质谱仪，用于痕量杂质和元素分析。

珠海真理光学 LT2800 粒度仪，用于粉体粒度分布测试。

北京贝士德 BSD 比表面仪，用于材料比表面积表征。

美国麦奇克 S3500 Bluewave 粒度仪，提供额外粒度分布测量能力。

不同产品系列可覆盖 3N 至 5N+ 纯度能力，并包含面向先进封装的 low-alpha 牌号。

D10、D50、D90、D100 和 top-cut 按产品牌号与应用需求控制。

入厂和批次测试包括异物及磁性杂质监控。

电子级氧化硅和 low-alpha 氧化铝会关注电导率，以支持离子洁净度要求。

源文件列出部分产品磁性杂质目标可低于 1 ppm。

Low-alpha 产品可按牌号将 U+Th 控制到 10 ppb 以下或 1 ppb 以下。

3+ 保持不低于 3 家合格供应商以支持供应稳定。

每批次 入厂原料进行关键质量指标检测。

<1 ppm 部分产品目标可实现磁性杂质低于 1 ppm。

<1 ppb 部分 LA5 low-alpha 牌号 U+Th 目标。