SFAM 和 SRP 标志

Sunrise Frontier Advanced Materials

以先进球形纳米材料,助力客户实现产品创新。

提供高纯球形氧化铝、氧化硅、氧化钛和氧化锆材料,服务于电子封装、先进陶瓷、导热及高端制造领域。

3N-5N+ 覆盖氧化铝、氧化硅及 low-alpha 产品的纯度能力。
3500 吨 两座工厂合计球形氧化物粉体年产能。
100% 亚微米粉体真球形形貌控制目标。
2 周 针对合格定制需求提供产品方案的响应能力。

产品系列

SRP 研发和生产亚微米球形氧化铝粉与球形氧化硅粉,可控制粒径、纯度、形貌和表面化学。

球形氧化铝粉

DC 高纯系列氧化铝粉,适用于导热、陶瓷及电子填料体系。

DC3 DC4 表面改性

易烧结氧化铝粉

DCS 系列面向需要亚微米粒径、高球形度和致密烧结性能的应用。

DCS3 DCS4 造粒粉

Low-alpha 氧化铝粉

LA 系列面向先进封装场景,重点控制放射性杂质。

LA4 LA5 U+Th 控制

球形氧化硅粉

SP2、SP3、SP4 及 low-alpha 氧化硅粉用于 CCL、EMC、塑料、涂料和功能填料。

SP2 SP3 SP4

直燃法核心技术

公司自主研发直燃法球形金属氧化物生产技术,支持高纯度、窄粒径分布、低能耗和快速反应控制。

  • 自主开发亚微米球形粉体生产技术。
  • 氧化铝 D50 可控范围 0.1-10 微米,氧化硅 D50 可控范围 0.2-2 微米。
  • 部分产品 cut level 最低可至 1 微米。
  • 支持干法、湿法和原位表面改性处理。
球形粉体电镜图和粒度分布示例

应用方向

产品选择围绕客户的工艺需求展开,包括导热率、流动性、低 alpha、介电性能、烧结行为和填充率。

电子封装

Low-alpha 氧化铝和氧化硅产品用于 HBM、LPDDR、EMC 和先进封装体系。

导热材料

球形氧化铝可改善 TIM 配方的流动性、填充率、导热率和热阻表现。

先进陶瓷

高纯球形氧化铝用于陶瓷过滤膜、透明陶瓷和蓝宝石单晶装炉等场景。