SFAM | 应用

行业用途示例

行业方向	应用示例	相关粉体平台	价值说明
电子领域	电子封装填料和树脂体系	SP 球形氧化硅、LA low-alpha 氧化铝	支持杂质控制、粒度分布控制和树脂相容性。
EMC	半导体封装用环氧树脂模塑料	SP3/SP4 氧化硅和 LA 氧化铝	兼顾低电导、低 alpha 和填料流动性要求。
CCL	覆铜箔层压板填料体系	SP3 和 SP4 球形氧化硅	适用于需要粒径控制和稳定填充率的介电材料体系。
铝基覆铜板	铝基覆铜板粘接片和半固化片层	球形氧化硅和氧化铝填料选项	支持粘接层的导热、力学和加工性能需求。
功能填料	树脂、塑料和复合材料中的通用填料体系	表面改性氧化硅和氧化铝	可通过表面化学和粒径调节相容性与填充率。
工程塑料	填充改性塑料复合物	SP 氧化硅和定制表面处理牌号	改善填料分散、加工性和性能调节空间。
涂料	功能涂料配方	亚微米球形氧化硅	为涂料性能设计提供可控球形填料平台。
陶瓷	陶瓷膜、透明陶瓷和烧结陶瓷部件	DC 和 DCS 球形氧化铝	高纯度、高球形率和亚微米控制支持成型与最终性能。

应用图片示例

半导体封装

Low-alpha 氧化铝和高纯氧化硅可用于对杂质、电导率和粒径控制要求严格的封装体系。

CCL 与 PCB 材料

球形氧化硅适用于需要稳定填充率和受控粒度分布的覆铜箔层压板与树脂体系。

铝基覆铜板

氧化铝和氧化硅填料可支持粘接片以及 LED 铝基板等热管理板材结构。

导热填料混合

DC3-U 和 DC3-M 氧化铝牌号可用于高填充硅油、凝胶、灌封胶和导热垫片配方。

陶瓷过滤膜

DC3-S 球形氧化铝面向陶瓷膜体系，可支持粒径控制和成型稳定性需求。

蓝宝石单晶

DC4-U 高纯氧化铝可用于蓝宝石单晶原料方向，体现高纯度和易装炉优势。

陶瓷手机背板

DC3-U 可支持轻量化、抗跌落和高硬度陶瓷背板应用。

陶瓷 3D 打印

亚微米球形氧化铝可支持陶瓷浆料和成型路线，用于精细结构陶瓷部件。

纺织陶瓷部件

DCS 易烧结氧化铝适用于纺织陶瓷导丝件、耐磨件等致密陶瓷部件。

具体牌号应用细节

应用领域	相关牌号或配方	应用描述	体现的能力
导热填料与 TIM	DC3-U 配合 5 微米、40 微米球形氧化铝	示例配比由硅油:5 微米:40 微米 = 1:3:6，调整为硅油:DC3-U:5 微米:40 微米 = 1:1:3:6。	提升流动性、氧化铝填充率、导热率和填充性能，并帮助降低热阻。
高填充导热体系	DC3-M；10 微米:0.2 微米 = 8:2	大小粒径合理搭配，小颗粒填充大颗粒间隙；资料示例为硅油:DC3-M = 1:6。	体现通过粒径级配实现高填充和降低传热阻力的设计能力。
陶瓷过滤膜	DC3-S	用于陶瓷过滤膜应用方向。	体现亚微米球形氧化铝在陶瓷膜成型中的粒径和形貌控制能力。
透明陶瓷	DC3-F / DC4-F	面向透明陶瓷的注射成型和流延成型路线。	亚微米粒径有利于小晶粒；球形颗粒有利于高固相和高流动性；高纯度有利于高透光率。
陶瓷手机背板	DC3-U	可作为陶瓷手机背板体系中的氧化铝粉体选项。	面向轻量化、抗跌落和高硬度陶瓷结构件。
蓝宝石单晶	DC4-U	用于蓝宝石单晶原料方向。	高纯度和易装炉特性支持晶体生长前处理。
烧结陶瓷结构件	DCS 易烧结氧化铝	资料列出了纺织陶瓷、医疗陶瓷和陶瓷结构件等方向。	体现致密烧结能力，资料中烧结密度可达到 3.9 g/cm3 以上。
其他列举应用	DC 氧化铝和 SP 氧化硅平台	包括锂离子电池隔膜、ZTA 陶瓷、陶瓷 3D 打印、工程塑料、涂料、EMC、CCL 和铝基覆铜板粘接片。	说明产品组合覆盖热管理、电子材料、陶瓷成型和功能填料等多个市场。

电子与封装

Low-alpha、高纯和亚微米氧化硅/氧化铝产品适用于对杂质控制、粒径稳定性和填料行为要求严格的封装体系。

EMC

环氧树脂模塑料体系可采用球形氧化硅和 low-alpha 氧化铝，以满足粒度、电导和放射性杂质控制要求。

SP 系列氧化硅用于电子模塑材料配方
LA 系列氧化铝用于低 alpha 封装需求
支持面向树脂相容性的表面处理

CCL

球形氧化硅产品可用于覆铜箔层压板配方。

SP3 和 SP4 产品系列
D50 可覆盖 0.3-2.0 微米
低电导率选项

先进封装

LA 氧化铝面向 HBM 和 LPDDR 封装场景，重点控制 U+Th 和金属杂质。

LA4 和 LA5 氧化铝牌号
部分牌号 U+Th 可至 <1 ppb
Low-alpha 产品获得韩国及日本重要客户认证

导热界面材料

亚微米球形氧化铝可与微米级球形氧化铝配合使用，改善 TIM 体系的填料堆积、流动性、导热率和热阻表现。

提升高填充导热产品的流动性。
增加氧化铝填充率并提高导热率。
改善填充性能，帮助降低热阻。
支持亚微米和微米级填料组合设计。

先进陶瓷

高纯球形氧化铝在粒径、形貌、纯度、流动性和烧结行为影响最终性能的陶瓷应用中具备价值。

应用	相关材料	材料优势
陶瓷过滤膜	高纯球形氧化铝	亚微米粒径和高球形率有利于陶瓷膜体系设计
透明陶瓷	亚微米球形氧化铝	亚微米粒径带来更小晶粒，球形颗粒提高固相和流动性，高纯度有利于透光率
蓝宝石单晶	高纯氧化铝	纯度高、易装炉等优势
烧结陶瓷部件	DCS 易烧结氧化铝	面向致密烧结行为，源表格列出烧结密度 >3.9 g/cm3

功能填料

球形氧化硅也可用于非封装填料体系，帮助调节树脂相容性、流动性、粒径分布和表面处理效果。

工程塑料

SP 系列氧化硅可通过粒径和表面改性适配填充率与加工相容性需求。

涂料

亚微米球形氧化硅可作为可控球形填料平台用于涂料配方。

定制配方

SRP 具备专用陶瓷粉体和功能填料加工技术，可按客户需求开发氧化物、氮化物等粉体方案。

围绕性能需求选择材料。